Intel tuo Arc G3 -prosessorit käsikonsoliluokan tietokoneisiin

Intel on esitellyt uuden Arc G3 -prosessorisarjan käsikonsoliluokan tietokoneisiin. Panther Lake -arkkitehtuuriin perustuva sarja avaa Intelin uuden hyökkäyksen kannettavien pelilaitteiden luokassa, jossa yhtiö asettaa uutuudet vastakkain sekä oman Lunar Lake -sukupolvensa että AMD:n Ryzen AI Z2 Extreme -ratkaisun kanssa.

Ensimmäisenä myyntiin Arc G3 -mallit

Arc G -sarjan ensimmäiset julkaistavat mallit eivät ala G1-nimellä, vaan Intel tuo markkinoille Arc G3 -prosessorit. Sarjaan kuuluu kaksi versiota: perusmalli Arc G3 sekä tehokkaampi Arc G3 Extreme.

Intel asemoikin uutuudet käsikonsoliluokan tietokoneisiin eli laitteisiin, joissa pelisuorituskykyä haetaan rajatussa virrankulutus- ja jäähdytysbudjetissa. Tällaisissa laitteissa suorituskyky wattia kohden on usein yhtä tärkeää kuin pelkkä huipputeho.

Yhtiön omien mittausten mukaan Arc G3 Extreme päihittää 35 watin kulutuksella Core Ultra 7 258V:n keskimäärin 44 prosentilla, kun vertailukohtana on 30 watin tehobudjetti. Kun molemmat ratkaisut rajoitetaan 17 wattiin, ero Arc G3 Extremen hyväksi on Intelin mukaan keskimäärin 24 prosenttia.

Intel haastaa AMD:n käsikonsoliluokassa

Intel vertaa Arc G3 Extremeä myös AMD:n Ryzen AI Z2 Extremeen. Yhtiön testeissä Arc G3 Extremellä varustettu MSI Claw 8 EX AI+ oli keskimäärin 42 prosenttia nopeampi kuin Ryzen AI Z2 Extremeen perustuva Asus ROG Xbox Ally X, kun molemmilla laitteilla käytettiin 35 watin tehobudjettia. Testit oli tehty 1080p-resoluutiolla ja mahdollisuuksien mukaan kuvan skaalausta hyödyntäen.

Arc G3 -sarjan molemmissa malleissa on kaksi Cougar Cove -arkkitehtuurin P-ydintä, kahdeksan Darkmont-arkkitehtuurin E-ydintä ja neljä Darkmont-pohjaista LP-E-ydintä. Prosessorisirulla on lisäksi NPU 5 -tekoälykiihdytin, Xe-mediayksikkö ja näyttöohjain, 12 megatavua välimuistia sekä LPDDR5X-8533-muistiohjain.

Siru valmistetaan Intel 18A -prosessilla. Foveros-paketoidussa kokonaisuudessa prosessorisirun rinnalla on grafiikkasiru, jossa on enimmillään 12 Xe3-ydintä, 96 XMX-kiihdytintä ja 16 megatavua omaa välimuistia. Perusmallissa aktiivisena on 10 Xe-ydintä ja 80 XMX-kiihdytintä, kun taas Extreme-mallissa kaikki yksiköt ovat käytössä.

Liitäntöjen osalta I/O-siru tarjoaa kahdeksan PCIe Gen 4 -väylää, neljä PCIe Gen 5 -väylää, kaksi Thunderbolt 4 -liitäntää sekä tuen Wi-Fi 7:lle ja Bluetooth 6.0:lle. Grafiikka- ja I/O-sirut valmistetaan TSMC:n valmistusprosesseilla.